程洁，1990年1月生，中共党员
专业技术职务：教授
通讯地址：北京市海淀区学院路丁11号中国矿业大学（北京）科技楼705B
电子邮件：jiecheng@cumtb.edu.cn
主要研究方向：微纳制造；集成电路的化学机械抛光（CMP）；腐蚀磨损；等
教育背景
2011.09-2016.06 清华大学 机械工程系 工学博士
2015.03-2015.08 瑞典皇家工学院KTH 化学系 联合培养
2007.09-2011.06 山东大学 机械工程学院 工学学士
工作履历
2020.07至今 中国矿业大学（北京）机电与信息工程学院， 教授
2019.10-2020.06 北京理工大学，机械与车辆学院， 助理教授/副研究员
2018.06-2019.09 瑞典皇家工学院KTH，表面与腐蚀科学研究所， 访问学者
2016.09 -2019.09 清华大学，摩擦学国家重点实验室， 博士后
教学工作
机械工程学科进展（研究生必修课）
主要科研项目
1.国家自然科学基金面上项目，集成电路新型钌金属栅的化学机械抛光机理研究，2021/01-2024/12，项目负责人
2.国家自然科学基金青年项目，集成电路亚14nm节点FinFET的化学机械抛光基础研究，2018/01-2020/12，项目负责人
3.博士后科学基金特别资助，柔性纳米磨粒的制备及在集成电路化学机械抛光中的应用，2018/06-2019/09，项目负责人
4.博士后科学基金面上项目，稀土元素掺杂氧化铈磨粒在FinFET化学机械抛光中的应用，2017/11-2019/09，项目负责人
奖励及荣誉
2018青年工程师奖（Young Engineer Award），2018中国国际半导体技术大会，中国上海
2016 最佳学生奖（Best Student Award），2016中国国际半导体技术大会，中国上海
2016 优秀博士研究成果（Recognizing Outstanding Ph.D. Research），德国Springer出版社
2016 清华大学优秀博士学位论文
2016 北京市优秀毕业生
2016 优秀审稿人（Applied Surface Science期刊）
2014 青年学者奖（Young Researcher Award），2014国际化学机械抛光/平坦化大会，日本神户
学术成果
在Corrosion Science等业内国际顶级期刊上发表SCI收录的期刊论文20余篇，谷歌学术引用300余次，授权国家发明专利1项，出版英文独著1部。
代表性著作（限5项）
1. Jie Cheng, Sulin Chen, Fan Zhang, Bin Shen, Xinchun Lu and Jinshan Pan. Corrosion- and Wear-Resistant Composite Film of Graphene and Mussel Adhesive Proteins on Carbon Steel, Corrosion Science 164 (2020), 108351. (SCI期刊论文)
2. Jie Cheng, Shuo Huang, Yang Li, Tongqing Wang, Lile Xie, and Xinchun Lu. RE (La, Nd and Yb) doped CeO2 Abrasive Particles for Chemical Mechanical Polishing of Dielectric Materials: Experimental and Computational Analysis, Applied Surface Science 506 (2020), 144668. (SCI期刊论文)
3. Jie Cheng, Jinshan Pan, Tongqing Wang, Xinchun Lu. Micro-galvanic Corrosion of Cu/Ru Couple in Potassium Periodate (KIO4) Solution, Corrosion Science 137 (2018), 184-193. (SCI期刊论文)
4. Jie Cheng, Tongqing Wang, Zhimin Chai, Xinchun Lu. Tribocorrosion Study of Copper During Chemical Mechanical Polishing in Potassium Periodate-Based Slurry, Tribology Letters 50 (2015), 177-184. (SCI期刊论文)
5. Jie Cheng. Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect, Springer, 2018 (英文专著)
